国家环保标准《电子工业污染物排放标准（二次征求意见稿）》

5.2.3.5敞开液面VOCs逸散

a）含VOCs废水和循环冷却水的集输系统在安全许可条件下，应采取与环境空气隔离的措施。

b）检测含VOCs废水和循环冷却水储存、处理设施敞开液面上方100mm处的VOCs浓度，如大

于200μmol/mol，应加盖密闭，排气至VOCs废气收集处理系统。

5.2.3.6废气收集处理系统要求

a）废气收集系统排风罩（集气罩）的设置应符合GB/T16758的规定。对于外部罩，在距排风罩开口面最远的VOCs无组织排放位置（AQ/T4274），按GB/T16758规定的方法测量吸入风速，应保证不低于0.3m/s（行业相关规范有具体规定的，按规定执行）。

b）废气收集系统的输送管道应密闭。在工作状态下，输送管道宜保持负压状态；若处于正压状态，则应按照标准5.2.2.3的规定对输送管道的密封点进行泄漏检测。

c）企业应记录废气收集系统、VOCs处理设施的主要运行和维护信息，如运行时间、废气处理量、关键运行参数等。记录保存期限不得少于一年。

5.2.3.7其他控制要求

a）实验室若涉及使用含VOCs的化学品进行实验，应在通风柜（橱）中进行，废气应排至VOCs废气收集处理系统。

b）盛装VOCs废料（渣）的容器应密闭。列入《国家危险废物名录》的含VOCs的废料应以密闭容器收集，并按危险废物进行贮存和处置。

c）VOCs原料、辅料和产品的废包装容器应密闭，并按相关固体废物标准进行贮存和处置。

6污染物监测要求

6.1污染物监测的一般要求

6.1.1企业应按照有关法律、《环境监测管理办法》和HJ819等规定，建立企业监测制度，制定监测方案，对污染物排放状况及其对周边环境质量的影响自行监测，保存原始监测记录，并公布监测结果。

6.1.2企业安装污染物排放自动监控设备的要求，应按有关法律和《污染源自动监控管理办法》的规定执行。

6.1.3企业应按照环境监测管理规定和技术规范的要求，设计、建设、维护好排污口、采样测试平台、永久性采样口，并设置环境保护图形标志牌。

6.1.4对企业排放废水和废气的采样，应根据监测污染物的种类，在规定的污染物排放监控位置进行，有废水、废气处理设施的，应在处理设施后监控。

6.1.5企业产品产量的核定，应以法定报表为依据。

6.2水污染物监测要求

6.2.1水污染物的监测采样按HJ/T91、HJ493、HJ494、HJ495的规定执行。

6.2.2对企业排放水污染物浓度的测定采用表8所列的方法标准。

6.3大气污染物监测要求

6.3.1排气筒中大气污染物的监测采样按GB/T16157、HJ/T397、HJ732、HJ/T373、HJ/T75、HJ/T76的规定执行。其中，二噁英每年监测一次。

6.3.2企业边界大气污染物的监测采样按HJ/T55的规定执行。

6.3.3对于设备与管线组件和敞开液面，逸散排放的VOCs监测采样和测定方法按HJ733的规定执行，采用氢火焰离子化检测仪（以甲烷或丙烷为校正气体，以碳计）监测。

6.3.4对企业排放大气污染物和企业边界大气污染物浓度的测定采用表9所列的方法标准。

6.4本标准发布实施后，国家发布新的污染物监测方法标准，如适用范围和条件满足本标准要求，也适用于本标准相应污染物的测定。

7实施与监督

7.1本标准由县级以上人民政府环境保护行政主管部门负责监督实施。

7.2在任何情况下，企业均应遵守本标准的污染物排放控制要求，采取必要措施保证污染防治设施正常运行。各级环保部门在对设施进行监督性检查时，可以现场即时采样或监测结果作为判定排污行为是否符合排放标准及实施相关环境保护管理措施的依据。

附录A

（规范性附录）

电子专用材料涵盖的产品范围

本标准中电子专用材料涵盖的产品如下：

a）半导体材料：包括单晶硅棒（片）、单晶锗、砷化镓等；

b）覆铜板：包括刚性覆铜板、挠性覆铜板、金属基覆铜板、印制电路用粘结片等；

c）电子铜箔：包括印制电路用电解铜箔、压延铜箔、合金箔等；

d）铝电解电容器电极箔：包括未化成电极箔、化成电极箔等；

e）光电子材料：包括发光二极管（LED）用蓝宝石基片，液晶显示器件（LCD）、有机发光二极管显示器件（OLED）、非线性晶体等所用的材料等；

f）压电晶体材料：包括石英晶棒及晶片、铌酸锂晶棒及晶片、钽酸锂晶棒及晶片、频率片等；

g）电子专用精细化工与高分子材料：包括电子导电浆料等。 

编辑：程彩云